驗證設計概念
　　研發(fā)一種新的光源系統時(shí)，必須驗證最基礎的產(chǎn)品概念，使結構方面和美學(xué)方面的想法與熱性能的實(shí)際需要能統一。
　　成功的LED系統設計關(guān)鍵是將活動(dòng)設備的熱量有效地從它的PN結轉移到環(huán)境。焊接LED的PCB板和外殼都參與到熱流路徑中。設計工程師必須確定，外殼和護罩在轉移熱量方面表現出效率。制造和測試系列實(shí)物樣品來(lái)驗證這一點(diǎn)是昂貴的，并且需要的時(shí)間多，因此，近日的設計工程師在設計早期階段一般采用基于軟件的方法。
　　比較受歡迎的方法是使用計算流體力學(xué)(CFD=Computational Fluid Dynamics)分析，以虛擬的方式模擬計劃中的設備。對于早期設計概念而言，這個(gè)方法比建立實(shí)物樣品要靈活很多，并且一樣有效。虛擬模型將特性很好指出后，實(shí)物樣品就可在此基礎上明確哪些可行，哪些不可行。一直以來(lái)，CFD仿真都是由一些具備有高級數據和流體力學(xué)背景的分析人士來(lái)操作，它要求執行分析的人員掌握復雜的CFD建模工具。
　　較新的發(fā)展將CFD技術(shù)帶到了結構工程師的桌面，極大地簡(jiǎn)化和加快了分析。新的流程，即同步CFD，將準備和執行仿真分析要求的大部分工作步驟自動(dòng)化。使用無(wú)縫集成在通用MCAD環(huán)境，比如Pro/ENGINEER®，使得結構工程師能對一個(gè)新光源設計建立虛擬仿真模型，并檢測散熱性能。
    一款無(wú)縫集成的同步CFD應用比如Mentor Graphcis公司的FloEFD™軟件：
　　––通過(guò)直接使用MCAD模型，使用在MCAD應用中所保存的設計的尺寸和物理特征
　　––檢測流體區域和固體區域，并為這些區域劃分網(wǎng)格，創(chuàng )建高級自動(dòng)網(wǎng)格
　　––幫助工程師設置邊界條件
　　––自動(dòng)提供求解控制設置，在求解器計算時(shí)幫助確定收斂
　　設計驗證的底線(xiàn)，不論產(chǎn)品是一款新光源，還是對現有設計進(jìn)行修改，都應是詳細了解LED設備的熱表現。如果在研發(fā)的新LED燈具中，放置已有的設備，那么詳細了解熱表現也非常重要，因為將原裝置的散熱性能與燈具配套是關(guān)鍵。
　　熱數據應該從LED供應商手中獲取，盡管在目前的行業(yè)標準中缺乏這些信息，在印刷的產(chǎn)品規格中，提供的信息通常不夠全面。比如，熱性能數據通常會(huì )提供，但是它也許不包括工作溫度范圍，用戶(hù)系統實(shí)際工作時(shí)的溫度在哪個(gè)范疇。然而，設計工程師必須依靠LED制造商提供的數據或簡(jiǎn)約模型來(lái)執行光源評估，或公司內部測試，或開(kāi)始早期光源設計。

　　流程從光源的結構設計開(kāi)始。圖1展示的是原始設計步驟。描述的系統包含了一個(gè)整體接頭（圖中黃色部分），它連接燈具的外罩，燈具外罩的鰭片起著(zhù)散熱器的作用。接頭插在一個(gè)套接座上，設計套接座有時(shí)候是讓它能進(jìn)一步傳導熱量，作為散熱系統的一部分。然而，在這個(gè)特殊的系統中，套接座只是支撐和連接燈具的一個(gè)工具。光源是一個(gè)功率LED，它安裝在一個(gè)金屬芯PCB上。在圖1中，燈具長(cháng)度省略了，這是為了更好的展示LED的詳細信息。
    使用同步CFD工具，準備熱分析的工作就能非常高效地進(jìn)行。同步CFD應用產(chǎn)品是無(wú)縫集成在MCAD環(huán)境中的，所以光源的尺寸和物理特性就已經(jīng)存在于CFD應用中了。具體就如圖1中所展示的。
　　如果有需要時(shí)，CFD工具也自動(dòng)模擬分析中需要處理的流體區域中存在的內部空穴。這種需求，在處理管道內流體的問(wèn)題時(shí)，更為常見(jiàn)。對于通過(guò)光源的氣流以及光源周?chē)臍饬鳎@個(gè)應用中我們需要關(guān)注。
　　創(chuàng )建計算網(wǎng)格
　　內部溫度及它們的分布是熱分析中關(guān)注的重點(diǎn)，同步CFD應用（同樣還是使用MCAD數據）能顯示任何二維面，提供橫截面視圖，展示光源的內部情況。然而，首先卻是要創(chuàng )建計算網(wǎng)格，如圖2。同步CFD自動(dòng)執行這一步驟。
    在這里網(wǎng)格只是一個(gè)概念，然而，網(wǎng)格是復雜的CFD計算的核心。設備表面分布著(zhù)小的矩形單元，每一個(gè)都跨越在實(shí)體和流體間，分開(kāi)的區域被單獨計算。之后程序生成混合結果，將所有網(wǎng)格包含在內。
　　注意到在圖2中，網(wǎng)格單元尺寸不一。與外罩外圍的網(wǎng)格相比，簇集在LED周?chē)木W(wǎng)格尺寸更小。這是因為高級的同步CFD技術(shù)為需要更高網(wǎng)格精度
的區域自動(dòng)提供更細密的網(wǎng)格。
　　接下來(lái)，工程必須定義邊界條件，它們是在計算中要用到的設備的工作參數和限制。必須設定外部環(huán)境溫度，以及LED設備的功率，CFD分析的多次迭代中將使用到。

　　圖3：通過(guò)燈具中心二維面的溫度，以及矢量，顯示由燈具外部自然對流引起的流動(dòng)。在該圖和其他相關(guān)云圖中的矢量使用Mentor Graphics公司的FloEFD軟件計算的。FloEFD是經(jīng)市場(chǎng)證明了的同步CFD產(chǎn)品，無(wú)縫集成在MCAD環(huán)境，直接使用結構模型的CFD工具。
　　圖3顯示的是橫切面的CFD計算結果。它不僅顯示了熱量在燈具實(shí)體部件的分布，也顯示了與燈具外部對流的氣流矢量。這個(gè)案例中的三維圖適合可視化內部情況，但是流動(dòng)矢量適合二維平面。這個(gè)視圖中，顏色從紅（最熱）到藍（最冷卻），在這兩個(gè)極端之間存在橙色和綠色。
    轉移熱量

　　圖4：整個(gè)燈具面朝下時(shí)的粒子跡線(xiàn)，顯示的是自然對流如何在燈具外罩的外部引起空氣的流動(dòng)。隨著(zhù)燈具上部流動(dòng)加速，“熱煙”減少。（注意：為方面閱讀，本圖中的溫度圖例被放大。）
　　當然，分析的目的是為了確定計劃的設計能夠將熱量從LED光源轉移，并能安全地將熱量帶到環(huán)境中。圖4，是另外一張同步CFD的視圖，對這個(gè)問(wèn)題提供了重要的答案。在這張圖中，粒子示蹤的氣流路徑，像是很小的除塵器。同樣，這里顏色代表了熱分布，不過(guò)這張圖中，顏色對應了數值。注意這個(gè)流動(dòng)型態(tài)：藍（冷）空氣從下面進(jìn)入，在經(jīng)過(guò)光源時(shí)被加熱成藍綠色。對流將加熱的空氣往上方帶，并帶走加熱的空氣。這對燈具而言，散熱是否足夠，以及在設計中是否還會(huì )有其他外罩？這個(gè)問(wèn)題只有設計工程師能回答，但是同步CFD分析已經(jīng)提供了數據，幫助做出判斷。

　　圖5提供了另外一些信息。這張是圖1的實(shí)體模型中LED以及外殼整體組件的熱梯度圖。圖例提供了溫度的詳細信息。依據這些信息，容易做出判斷，比如觸摸溫度是否在安全范圍內。
　　總結
　　同步CFD仿真/分析流程如Mentor Graphics公司的FloEFD軟件，對于改善設計概念是不可或缺的。與創(chuàng )建實(shí)物樣品和測試樣品相比，它要便宜很多；而同步CFD中創(chuàng )建的自動(dòng)流程意味著(zhù)，第一次評估的周期準備工作簡(jiǎn)單，而對之后每一次的仿真，操作起來(lái)則更快捷。提倡在設計完全和的確被優(yōu)化后，再建立實(shí)物樣品，是一種環(huán)境走勢。同步CFD能用來(lái)快速決定鐘型外罩的更佳開(kāi)槽數目，以及各槽之間金屬的厚度，從而將熱量擴散到環(huán)境的數量最大化。